SET conçoit les machines d'alignement et d'assemblage de puces utilisées par les laboratoires et les fabs les plus exigeants au monde. Jusqu'à 0,3 µm de précision post-bond.
FPA, infrarouge, UV, rayons X. Grandes puces, pas fin, forte force.
Découvrir →µLED, barrettes laser, composants optiques, packaging photonique.
Découvrir →Hybrid bonding, RF, MEMS, empilement mémoire, 3D IC.
Découvrir →UV-NIL, hot embossing, direct bonding, haute force.
Découvrir →Bonder automatique dédié au hybrid et direct bonding. ISO 3 en mode automatique.
Haute force, la référence pour les capteurs d'image et le direct bonding en labo.
Le polyvalent : flip-chip, thermocompression, collage UV, composants fragiles.
« Démonstration de hybrid bonding die-to-wafer avec 5 µm de pas d'interconnexion. » Publié avec le CEA-Leti, ECTC 2021.
Nos ingénieurs publient avec les laboratoires qui utilisent nos machines. Plus de 20 papiers techniques en accès libre sur demande.
Parcourir la bibliothèqueDatasheet, démonstration en ligne ou visite à Saint-Jeoire : réponse sous 48 h ouvrées.
SET Corporation SA
131 impasse Barteudet, 74490 Saint-Jeoire, France
+33 (0)4 50 35 83 92